Page 9 - System on Package_ Miniaturization of the Entire System
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Contents at a Glance
1 Introduction to the System-on-Package (SOP) Technology . . . . . . . 3
2 Introduction to System-on-Chip (SOC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
3 Stacked ICs and Packages (SIP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
4 Mixed-Signal (SOP) Design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151
5 Radio Frequency System-on-Package (RF SOP) . . . . . . . . . . . . . . . . . 261
6 Integrated Chip-to-Chip Optoelectronic SOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 321
7 SOP Substrate with Multilayer Wiring and Thin-Film Embedded
Components . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 377
8 Mixed-Signal Reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 443
9 MEMS Packaging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 495
10 Wafer-Level SOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 535
11 Thermal SOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 605
12 Electrical Test of SOP Modules and Systems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 659
13 Biosensor SOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 717
Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 749
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