Page 15 - Wire Bonding in Microelectronics

xiv Co n t e n t s

11.3.1 Impact of Ultrasonic
Amplitude . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 371
11.3.2 Impact of Ultrasonic Frequency . . . . . 374
11.3.3 Impact of Friction Coeffi cients
between Bond Pad and FAB . . . . . . 377
11.3.4 Impact of Different Bond Pad
Thickness . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 381
11.3.5 Impact of Different Bond Pad
Structures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 381
11.3.6 Modeling Results and Discussion for
Cooling Substrate Temperature after
Wire Bonding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 381
11.3.7 Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 388
11.4 Comparison of the Impacts between
Wire Bonding and Wafer Probing for a
Bond Pad Over Active (BPOA) Device
[11-19, 11-20] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 389
11.4.1 Probe Test Model . . . . . . . . . . . . . . . 389
11.4.2 Probe Test Modeling . . . . . . . . . . . . 391
11.4.3 Probe Test versus Wire Bonding
Modeling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 393
11.4.4 Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 394
11.5 Wire Bonding above a Laminate
Substrate [11-8] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 394
11.5.1 Problem Defi nition and
Material Properties . . . . . . . . . . . . . 395
11.5.2 Modeling Results and
Discussion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 397
11.5.3 Experimental Result . . . . . . . . . . . . . 402
11.5.4 Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 404
11.6 Acknowledgments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 405
References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 405

Glossary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 407
Bibliography . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 413
Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 415